中國“芯”加速半導體熱點應用全新化 2011-09-19
“2015年之前，中國本土IC的供給不到20%，所以本土IC還有很多的市場空間。”華潤上華市場銷售副總莊淵棋在日前一次研討會中如此表示。他認為，根據2010年9月，國務院發(fā)布“進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策”的內容，將極大刺激和支持國內IC產業(yè)的進一步發(fā)展。同時，中國半導體協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田也透露，協(xié)會正在聯(lián)合科研學校的十幾位專家，就未來銀.行卡芯片采用的問題，上書國家總理溫家寶，并且總理已經讓秘書進行回應，正在積極地運作，項目批給中國人民銀行行長周小川，具體實施還沒有發(fā)布。但這個利好消息的帶來，無疑對于中國IC的發(fā)展是劑強行針。
政府大力扶持
根據集成電路十二五規(guī)劃的安排，莊淵棋認為，未來產業(yè)的發(fā)展模式重點仍然是創(chuàng)新。模式創(chuàng)新是企業(yè)脫穎而出的重要選擇，IC設計也將呈現(xiàn)規(guī)?；陌l(fā)展。對于制造業(yè)而言，制造工藝的不斷創(chuàng)新，特色制造工藝的發(fā)展是重點。
隨著通信、3G、節(jié)能產業(yè)的發(fā)展，以移動互聯(lián)網、三網融合、物聯(lián)網和云計算、電動汽車、新能源為代表的新興產業(yè)快速發(fā)展，成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力。根據集成電路十二五規(guī)劃的要求，節(jié)能減排、提高產能將會成為政府與社會關注的熱點。如何在做好節(jié)能減排的同時，不影響用戶體驗，如何增強產品的可操作性、實用性，這些都應該是擺在IC設計人員眼前需要解決的問題。為了幫助客戶提供更多的選擇空間，更有效地算短產品開發(fā)的時間，莊淵棋表示：“華潤上華的一站式服務貼心為客戶著想，提供多選擇的工藝平臺、6+8寸制造平臺組合、多樣化合作模式、一條龍的產業(yè)鏈服務、高附加值全程服務，一切力求客戶的成功，保證雙贏?！?/p>
中國IC設計保持高速度增長
2010年中國IC設計也規(guī)模約55億美元，同比增長34.8%，超過中國IC29.8%的增長水平，預計2013年將超過112億。從下圖ICInsights的數(shù)據也可以看出，2010年中國前十大IC設計企業(yè)的門檻已經達到1億，與全球前十大IC設計企業(yè)相比，還有發(fā)展的潛力與空間。中國市場龐大，設計業(yè)和制造業(yè)通過緊密地合作，可以有效提高中國IC產業(yè)的競爭力。
綠色電源的核“芯”
全世界對節(jié)能減排的重視，推動了綠色產業(yè)的發(fā)展。根據中國節(jié)能認證中心對中國家電待機能耗和節(jié)能潛力所做的一項調查顯示，待機能耗約占家電總能耗的10%。世界各國紛紛出臺節(jié)能標準，中國的節(jié)能標準是GB24850-2010.目前，照明消耗全世界20%的電量，節(jié)能照明勢在必行。政府對于照明的短期計劃是將汰換白織燈為節(jié)能燈，長期目標將以LED照明為主。因此，越來越多的企業(yè)開始躋身進入LED行業(yè)。
華潤上華設計服務中心處長吳添裕表示：“現(xiàn)階段的中國電源管理市場安定有余，后勁不足”。2010年中國電源芯片市場擺脫了金融危機的影響，一反09年市場下滑的勢頭而實現(xiàn)大幅的反彈，增長率達31.5%，營收達387.3億元。預計未來三年將保持平穩(wěn)增長，年復合增長率為8.92%。
由于LED具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等優(yōu)勢，近年來這部分的增長非?？?，2007-2010年，中國LED市場銷售額均復合增長率為17.7%，預計未來高大23%。
為了提高LED產品的上市，華潤上華提供全面的電源管理芯片工藝解決方案，和最具代表的LED驅動芯片工藝。該公司的小尺寸面板LED背光采用0.35um-0.5um混合信號工藝，用于電荷泵和線性結構。而大尺寸面板LED背光，選用200VSOIBCD用于升壓結構。此外，華潤上華成功開發(fā)且量產了超高壓BCD工藝，同時由其持有19%股權的8英寸生產線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺，以滿足客戶在新興半導體應用市場的需求。BCD工藝是一種先進的單片集成工藝技術，是電源管理、顯示驅動、汽車電子等IC制造工藝的上佳選擇，具有廣闊的市場前景。今后，BCD工藝仍將朝著高壓、高功率、高密度三個方向分化發(fā)展。其中BCD技術與SOI技術相結合，是一個非常重要的技術趨勢。
加強與深圳合作
為了更好地給客戶提供服務，加強與中部地區(qū)的合作。華潤上華與深圳產業(yè)基地(ICC)攜手，形成戰(zhàn)略合作伙伴。并且在會上，由華潤上華市場銷售副總莊淵棋和深圳IC產業(yè)基地主任周生明一起，開啟了價值鏈戰(zhàn)略合作伙伴的授牌儀式，相互合作促進中國半導體市場的進一步發(fā)展。